首先我們先來(lái)了解下西安電子漿料技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景:

1. 導(dǎo)電膠

導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑。它可以將多種導(dǎo)電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業(yè)中,導(dǎo)電膠已成為一種必不可少的新材料。導(dǎo)電膠的品種繁多，從應(yīng)用角度可以將導(dǎo)電膠分成一般型導(dǎo)電膠和特種導(dǎo)電膠兩類。一般型導(dǎo)電膠只對(duì)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能和膠接強(qiáng)度有一定要求，特種導(dǎo)電膠除對(duì)導(dǎo)電性能和膠接強(qiáng)度有一定要求外,還有某種特殊要求。如耐高溫、耐超低溫、瞬間固化、各向異性和透明性等。按導(dǎo)電膠中導(dǎo)電粒子的種類不同，可將導(dǎo)電膠分為銀系導(dǎo)電膠、金系導(dǎo)電膠、銅系導(dǎo)電膠和炭系導(dǎo)電膠等,應(yīng)用.廣的是銀系導(dǎo)電膠。

西安電子漿料中導(dǎo)電膠應(yīng)用領(lǐng)域：

(1)導(dǎo)電膠粘劑用于微電子裝配，包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導(dǎo)線與管座，粘接元件與穿過(guò)印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)。

(2)導(dǎo)電膠粘劑用于取代焊接溫度超過(guò)因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊。導(dǎo)電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動(dòng)通信系統(tǒng);廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè);汽車工業(yè);醫(yī)用設(shè)備;解決電磁兼容(EMC)等方面。

(3) 導(dǎo)電膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導(dǎo)電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電膠粘劑的又一用途。

(4)導(dǎo)電膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭，因此，可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。

2.底部填充膠

底部填充膠是用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。

3.電阻漿料

電阻漿料是以貴金屬為導(dǎo)電相、用于制造厚膜電阻的漿料。主要用作厚膜電阻器、電阻網(wǎng)絡(luò)、混合集成電路以及特殊用途的電阻器和電極。

4.導(dǎo)體漿料

導(dǎo)體漿料分為燒結(jié)型和低溫固化型兩類。

燒結(jié)型

低溫固化型

5.包封絕緣漿料

包封漿料是一種用作覆蓋或?qū)娱g絕緣的無(wú)鉛環(huán)保型包封介質(zhì)漿料，不含鉛、鎘等有害元素，可以與各類陶瓷基片良好匹配，與陶瓷基片上銀、金導(dǎo)電帶和鉑、釕系電阻體的匹配兼容性好。燒成溫度范圍較寬，燒成膜面光亮、平滑，具有附著力強(qiáng)，介電性能好，很高的絕緣強(qiáng)度和抗電強(qiáng)度以及優(yōu)良的防潮性，耐熱沖擊性和化學(xué)穩(wěn)定性。

西安電子漿料技術(shù)中主要用途：用于混合電路、電阻網(wǎng)絡(luò)、高壓電阻、片式電阻、聚焦電位器、敏感元件、電源器件及厚膜線路塊的包封。